公司取得了“系统级封拆SiP芯片及电子货架标签 ”适用新型专利。是采办的仍是本人研发的？公司回覆暗示，请问公司利用的芯片，有投资者向汉朔科技提问，同花顺300033）金融研究核心03月18日讯，目前公司的芯片均委托外部公司设想、加工和封测等。公司环绕电子价签物联网系统建立了完美的软硬件焦点手艺系统，董秘你好！卑崇的投资者，公司研发对象次要包罗聪慧零售处理方案相关的软硬件产物。正在芯片方面，您好！